
位及散热风道上正面临物理极限。业界正探索引入正交背板结构或共封装光学技术,试图将原本依赖线缆的高速通道固化为板级互联。这相当于把AI服务器的机架级互联从灵活的“线”升级为高度集成的“板”,标志着PCB开始从板级组件跃升为机架级核心互联介质。 付一夫表示,“当前,PCB市场格局存在典型的结构性紧缺。高端PCB产能扩张受限于设备交付周期长、工艺良率爬坡慢,而AI算力需求仍在快速放量;同时,高端PCB
位。当前,公司在算力领域的客户拓展与业务推进整体进展顺利,其中光模块板块业务增长态势显著,预计今年营收将实现数倍增长。(文章来源:证券日报)
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发布时间:16:15:22
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